店铺综合评价:
TM-9800贴片元件半自动编带机 [TM-9800 Tape Machine](标准机型1.2米机架工作台) 机器特点﹕● 良好的适应性:轨道可在8mm-88mm的范围内灵活调整;轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便;● 精确的热压头:压合装置有作精确调整的能力;前后热压头装有微调头,对封合线的位置可以做精确调整﹝-0.1m/m﹞;同时达到包装的美观要求;独立控制的双头结构保证压带的平衡;双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;● 多种封合方式:自粘/连续性﹝CONTINUOUS HEAT SEALING﹞热压封合;/往复式﹝RECIPROCATE HEAT SEALING﹞热压封合;(可封边窄至1mm的载带封合)● 盖带调整结构优异:可以调整盖带行进的张力;可以调整盖带的位置;● 气压可调,和速度可调的拉带结构,可以保护载带的完整性;走带启动平稳,无段调速;脚踏控制;● 安全装夹,快速调整:机器的收放带机构保证可以非常简便装夹所有符合EIA-841A标准的载带包装胶轮,纸轮等;● 机器结构精巧耐用(钣金整体折弯).人机界面操作如图整齐.零件台板折边適合單人到多人工作● 主要控制电器:PLC,控制屏,可调速马达:为原装台湾, 温控器:殴姆龙. -----------------------------------------------------------------------------------------------------主要技术叁数:
编带速度:约3000-9000片小时﹝实际根据元件的极性,形状等特点而有不同﹞编带规格:8mm-88mm;空带盘经:《600mm;面带盘经:《250mm;加热温度:110℃~200℃;电 源:AC220V,50HZ
详细资料>>>>:www.astemax.com 福永
参数化设置.功能全面,经济实惠,牢固耐用..=======================================
1.包装方式:自动封口,自动收料,人工放料。
2.包装速度:快慢可调,最快72000pcs/hr,可根据客户要求和具体元件自由调整。
3.包装宽度: 8-72 mm,适合各种材质的载带,可订做8mm-200mm规格。
4.走带无段调速,往复式封口和连续封口,适合冷封自粘上带和热封上带;热封合拉力的平均值稳定到20g左右,(拉力值根据不同要求可自由调节)。
5.PLC控制整机运行、调速电机传动,两组封合刀独立恒温,温控表2组,压力表2组,计数器1组,人机界面操作直观简便,整机运转性能稳定可靠。
6.电源:AC220V,50Hz,功耗:300W。
7.气压:4kg/c㎡左右.
8.温度调节范围:室温~300℃。
9.体积:L190cm×W70cm×H60cm,可根据客户要求增加工作台长度。
10.重量:55kg。
长期提供SMD元件编带包装代加工服务,质量保证,价格合理,交期快.
适用于各种类型及规格的贴片元件的编带包装:FPC连接器\USB连接器\顶针\贴片IC\屏蔽罩\五金冲压件\晶振元件\DIP开关\各种贴片开关\电感\喇叭\蜂鸣器\二极管\三极管\电容等贴片式元件.
详细资料>>>>:www.astemax.com-------------------------------------工业自动化趋势要求电子产业SMT作业, 电感、变压器、连接器、晶振、半导体、五金冲压铁片、各种JACK、IC、USB、能量诱导器、天线/簧片、开关、电键、电闸、充电池座等的SMD贴片电子零件包装方式均转用承载带包装,SMD半自动包装机及自动包装机是处理好包装作业的设备!文本屏SMD半自动编带包装机产品特点:1、包装方式为手动装着元件;2、装着拖带速度可自由调整(脉冲线性稳定调速);3、轨道宽度可自由调整,包装载带宽度为8MM-88MM(可按客户要求增加宽度);包装速度可调整3K-15K/h.封合拉力、外观均达国际EIA-481-C标准4、自动光学与针轮高精度计数,设有计数保存功能;5、液晶显示屏、两组气缸、两把封口刀独立温控,封合拉力值调整灵活;6、PLC控制、步进马达,保证系统的稳定性,确保机器长时间连续工作;7、韩国TPC气动元件,性能更稳定、更经久耐用;8、托带方式为摩擦托带,载带输送时载带孔无损害;9、封合方式为往复/连续,冷封/热封可选择;10另有脚踩开关控制、报警功能及光纤缺料侦测报警等;详细资料>>>>:www.astemax.com------------------------------------------------适用于各种贴片型电子元器件的编带包装.。同时,本公司为您提供极具竞争力的价格和完善的售后服务
1. PLC编程器控制整机运行,运转平稳,可靠性高2. 走带无段调速,往复式封口和连续封口,适合冷封自粘上带和热封上带3. 封装宽度:8-72mm,封装速度为3000-10000pcs/h4. 分离式封装刀设计,两组压力独立调整封带压力,确保封装质量5. 可预置元件数,计数准确,达到时自动停机,且有倒计数功能6. 控制集中,操作简便快捷径。
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张 超
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深圳市华系力科科技有限公司
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